纳米胶体磨的特点,实验室胶体磨

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纳米胶体磨的特点,实验室胶体磨,小试型胶体磨,功能性胶体磨  

纳米胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。 胶体磨由1-3个工作腔组成,在马达的高速驱动下,物料在转子与定子之间的狭窄间隙中高速运动,形成紊流,物料受到更强液力剪切、离心挤压、高速切割、撞击和研磨等综合作用,从而达到分散、乳化、破碎的效果。被加工物料本身和物理性质和工作腔的数量以及控制物料在工作腔中停留的时间决定了粒径分布范围及均化、细化的效果和产量的大小。胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

 CM2000系列是为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。  
 

◆ 处理量大,适合工业化在线连续生产;◆ 粒径分布范围窄,匀度高;◆ 省时、、节约能源;◆ 精密铸造的整体式机架和经精密动平衡测试的每道转子,确保整机运行噪音低,运转平稳;◆ 消除批次间生产的品质差异;◆ 无死角,物料通过粉碎分散剪切;◆ 具有短距离、低扬程输送功能; ◆ 使用简单,维修方便;◆ 可实现自动化控制;◆ 集装式机械密封,物料无泄漏;◆ 单机处理量从1~120m3/h。

 影响研磨粉碎结果的因素有以下几点: 1 胶体磨磨头头的剪切速率  (越大,效果越好)2 胶体磨头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)3 物料在研磨腔体的停留时间,研磨粉碎时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)4 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好) 线速度的计算剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)       g 定-转子 间距 (m)由上可知,剪切速率取决于以下因素: 转子的线速率在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm   速率V=  3.14 X  D(转子直径)X 转速 RPM  /   60                                                           

胶体磨流量 输出 线速度 功率 入口/输出连接
类型 l/hrpmm/skW

509,000231.5DN25/DN15
 CM 2000/52006,000237.5DN40/DN32
 CM 2000/105004,2002322DN50/DN50
 CM 2000/2015002,8502337DN80/DN65
 CM 2000/3030001,4202355DN150/DN125
 CM 2000/5060001,10023110DN200/DN150
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到大允许量的10%。

 1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。2 处理量取决于物料的粘度,稠度和终产品的要求。

3. 实验室胶体磨

LP2000/4 (胶体磨块)
功率2.2KW
转速0-14000rpm
线速度0-40m/s
尺寸(长X宽X高)(450X250X3500)mm
重量30KG
操作条件0-2.5bar


胶体磨的工艺应用: 锂电池正负极浆料的超细分散   电路板基材浆料粉液超细分散高粘度物料粉液超细混合分散    纳米材料团聚物超细解聚分散

胶体磨应用领域:电子电池:锂电池正极浆料、锂电池负极浆料、电路板基材浆料纳米材料:超细碳酸钙、白炭黑等纳米材料解聚、纳米粉体应用固-液分散精细化工:热熔胶、密封胶、胶水、絮凝剂、表面活性剂生物医药:药膏、软膏、霜剂、注射剂、微胶囊乳剂、填充剂分散 

 
 
                         
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