分体式胶体磨,改进型胶体磨,立体式高剪切胶体磨

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CM2000系列分体式胶体磨,改进型胶体磨,立体式高剪切胶体磨,新工艺高剪切胶体磨

胶体磨工作原理:胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。 

  胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。  

   CM2000系列是为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。可以达到更好的分散湿磨效果。

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CM2000系列分体式胶体磨内部结构及分析

  研磨粉碎设有三道磨碎区,一为粗磨碎区,二为细磨碎区,三为超微磨碎区,通过调整定、转子的间隙,能有效地达到所需的超微粉碎效果(也可循环加工)。

混合区:将物料通过混合搅拌装置进行高速混合,在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺;

剪切区:物料进入剪切区后,由于上道工序只把物料进行混合,没有把物料进行大颗粒破碎,这个问题由高剪切机来完成,该剪切区由三层数百条刀槽组成,将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区:研磨区是由凹凸胶体磨组成,转定子切有许多中齿及细齿组成,将已剪切的小颗粒进行深化研磨,研磨时可调距离为0.01~3mm;

 

设备等级:化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级电机形式:普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、电源选择: 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ电机选配件: PTC 热保护、降噪型胶体磨材质:SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti胶体磨选配:储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车胶体磨表面处理:抛光、耐磨处理进出口联结形式:法兰、螺口、夹箍胶体磨选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器


CM2000系列分体式胶体磨选型表】:

胶体磨

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW


CM 2000/4

700

9,000

23

2.2

DN25/DN15

CM 2000/5

2,500

6,000

23

7.5

DN40/DN32

CM 2000/10

7,500

4,200

23

15

DN50/DN50

CM 2000/20

20,000

2,850

23

27

DN80/DN65

CM 2000/30

40,000

1,420

23

50

DN150/DN125

CM 2000/50

80,000

1,100

23

110

DN200/DN150

详情请接洽上海依肯,公司有样机供客户实验

 

 

 

 

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