如何使用bga返修台？——卓茂科技

随着现代技术的发展，很多电子产品中的芯片或多或少会出现在故障，那么如何来解决这个问题呢 必然要使用到bga返修台了，那么bga返修台该如何使用呢？
步 打开设备总电源开关，打开激光定位灯，让红点对准需要返修的BGA芯片的中心位置。然后将故障板用夹具固定好。
bga芯片中心对位
进入卓茂科技中文操作界面→选择工作模式（如卸下）→点击工艺参数，选择进入管理员，进入设置BGA的温度曲线（可参考说明书温度曲线）BGA芯片命名温度曲线名称，如有设置好的的温度曲线。直接点击曲线选择，选择相应的温度曲线出来应用即可；
温度曲线对位
BGA芯片拆下后，我们需要把焊盘清理干净，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏，用吸锡线拖平焊盘，焊盘上平整、干净，使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。
焊盘清理
打开激光定位灯，将需要贴装的主板放到设备托板上面用夹具固定紧，用毛刷刷一层助焊膏到PCB主板上面，把BGA芯片放到主板上面去，点击启动按钮，设备吧BGA芯片吸起来，然后对位镜头自动出来，通过摇杆调节前后、左右、角度调整BGA芯片对位，让BGA芯片上的点和PCB主板上面的焊盘重叠，然后按下摇杆上面的对位完成按钮，返修站会将BGA芯片贴到PCB主板上面，设备自动加热，大概4分钟左右，设备加热完成。冷却60秒左右，取下板子即可；
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