真空热处理炉晶体退火真空炉电子陶瓷烧结真空炉

一、真空炉热处理用途

真空炉热处理适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。

二、真空炉热处理特点

1、加热元件360度均布，炉温均匀性高，冷室监控标配。

2、该设备分热室和冷室，生产，使用成本低。

3、淬火油槽安装搅拌器（可调速），工件变形小，冷却均匀性高，操作简捷，编程工艺可多步输入， 机械动作稳定，手动/自动控制，故障自动报警/显示。

三、真空炉热处理参数

型号

加热有效区

装炉量

加热元件

加热功率

高温度

均温性

极限真空度

压升率

气冷压强



mm

Kg

Ω

Kw

℃

±℃

Pa

Pa/h

bar

TDRG2-644

600×400×400

200

石墨/钼

70

1320

5

4.0E-1/6.7E-3

≤0.60

≤2

TDRG2-755

750×500×500

300

石墨/钼

80

TDRG2-966

900×600×600

500

石墨/钼

120

TDRG2-1288

1200×800×800

800

石墨/钼

240

注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询！