可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板,可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖,已封装电路板的分板、普通光板的分板等。
设备支持自动上下料切割,可一次性实现整版材料上料、下料,也可加工单片收料动作。
机型特点
1.采用紫外/绿光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;
3.可对贴装完成的PCB板直接分板;分板无接触,无应力;
4.高精密两轴工作平台,精度高,速度快;
5.可选用CCD自动定位,自动校正;
6.加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。
适用行业
适用于各类型PCB基板切割,如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
深圳激光智能装备:pcb激光切割机,pcb激光分板机,激光开窗机