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在工程施工中，常规的破碎，如风镐、液压镐和破碎锤等，是通过外力冲击作用来破碎物体结构。但通常被破碎的混凝土与岩石等抗压强度很高，而抗拉强度却低于其抗压强度的10%。因此当遇到莫氏5度以上坚石时，破碎锤的拆除效率随着岩石硬度的而直线下降，当遇到莫氏7度以上的岩石时，破碎锤几乎无法开展拆除作业。

新成果之一，该成果能与驱动式良好互补，并能继续扩大多轴车床的作用是激光器。被Traub公司用到其TNC30车铣中心上的50W钇铝石榴石激光器（装在上转塔上），能用来进行轮廓加工，钻小孔，雕刻，焊接，已车削零件的分段热处理，以及去毛刺等全都在一次装夹中完成。

由于施工中静态破碎岩石的需求性，我公司合作德国方研发了一款新型的破石设备。采用德国技术，使用企业所提供的材质所铸造、如：山西太钢、太重榆次液压、等合作厂家。我们给他取名为愚公斧岩石劈裂机。它是一款运用液压机械破碎岩石的设备，原理是打钎破石的原理。施工中可轻易破碎硬度9级以下的岩石。大大了开采效率。

市场调研公司Gartner日前表示认同iSuppli的看法，即HynixSemiconductor在第二季度超过美光(MicronTechnology)，成为第二大DRAM制造商。Garter表示，Hynix的DRAM销售收入增长至11亿美元，市场份额约为17.1%。据Gartner的初步数据，第二季度DRAM市场比今年季度增长19.8%，达到66.76亿美元。iSuppli的估计是66.67亿美元。第二季度DRAM市场销售额上升至四年来的高水平。“但是，DRAM市场的繁荣时期即将达到高峰，该产业将在2005年衰退。”Gartner的分析师AndrewNorwood在一份声明中表示。“DRAM供应商正在盈利，同时在资本支出建设新的生产设施。新的工厂将于2005年末和2006年投产，届时将供应过剩驱动的市场下滑。”Norwood表示，由于2005年市场艰难，为了保持竞争力，所有的DRAM厂商都需要制订生存战略。AndrewNorwood在谈及厂商排名时指出，美光努力使产品多元化，失掉第二的位置就是其付出的代价。“英飞凌(InfineonTechnologies)第二季度改进了产品组合，销售收入增长17.9%，但增幅不及迅速增长的市场。”Elpida的也很好，取代南亚科技(NanyaTechnology)，跻身大厂商之列。

操作：
由泵站输出的压液压油为工作动力，并经机械放大后使被物体按预定方向裂开。具体操作时钻机钻孔，将设备放入孔中，启动泵站，2分钟内岩石。详细参数操作说明请添加本人了解。

应用领域：
⑴ 石材的开采作业：矿石（玉石矿，金属矿、非金属矿）的开采与二次分解.
⑵ 混凝土构件（水泥路面、钢筋混凝土桩头，机床基础、桥梁及房屋构件）局部和全部作业。
⑶ 水利水电危岩边坡碎石处理。
⑷ 非开挖管道施工，拆除拦路巨石；房地产基坑中岩石的破拆。