真空共晶炉V3040/IGBT焊接炉

V3040是一款通用、、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款跨时代新型真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制，同画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员都能熟练掌握设备的工艺及操作调试。

1、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的新工艺创新。
　　2、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的佳选择。
　　3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
　　4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

【特点】
　应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
　1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,
　　2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率
3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行动态温度控制，同时承载台温度均匀度。
　　4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，高真空度0.01mbar。
　　5、冷却系统：设备采用水冷却系统，在高温真空环境下可以快速降温。
　　6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。
　　7、控制系统：软件模块化设计可立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。
　　8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，焊点无空洞。
　　9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。
10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）
ArH2等离子体辅助工艺'
11、冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴，内置式测温热电偶，形成了快速的自动温度控制能力；
12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤
13、快速的降温速度：腔体中设立了立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温
14、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率
15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境焊接的技术要求。
16、每仓实际焊接面积为400*300mm，多仓同时工作，或立工作，实现器件大批量生产；（选配KD-V43D)
17、助焊剂回收系统，在生产过程中稳定真空度的情况下，完成助焊剂回收，减少设备的内部产品的污染；
18、整机结构设定，便于后期的维护与保养;
　　19、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用；
V3040技术规格
基本参数要求
外观尺寸
1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)，带开关机理，不带真空连接 重量：约 500 kg
腔室氦气漏率
5x10^-9 mbar*l/s， O2含量可控制在2ppm以内（5mbar). |1 \2
低真空
5*10ˉ¹Pa
高真空
冷态5*10ˉ⁴Pa；工作状态：5*10ˉ³Pa
焊接面积
400x 300 mm
炉膛高度
100mm
温度范围
高可达450°C
升温速率
高可达 120°C /min（顶部加热：300°C /min）
降温速率
≥120℃/min；
横向温差
±5℃
抽屉承重
120KG
炉膛负载
12 kW
（※选配顶部加热：24KW）
加热平台
特质加工定做平台，同时表面处理后温度均匀度
电源标准
380V, 50HZ/60HZ，三相五线制 10平方铜线
电流
大可达.max. 3 x 20 A, 50-60 HZ
（※选配顶部加热：3 x 40 A）
控制参数
控制方式
西门子PLC+工控机
可监视窗口
带可视窗口 （5个）
温度曲线设置
温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（多可以设定150个工艺阶段）
接口
COM
选配项
焊接过程监控分析
※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程；
焊接视频监测
※焊接过程视频与工艺曲线结合
FA甲酸型
※适用于低活性助焊剂及密闭性焊接；
H2氢气型
※纯氢气，用于低活性助焊剂及密闭性焊接工作。带显示器，氢气安全装置可选，防止氢气意外排出。
N+H
※温合气体，一般为5%-10%氢含量的氮氢混合气体，适合于对安全要求很高

注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！“※”项为选配