等离子去胶渣机，等离子表面处理设备

等离子去胶渣机，等离子去胶机由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成，是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。
PCB等离子处理工艺：
1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。
2. 处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。
3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。
4. 清洁金触点，以提高线材粘接强力。
5. 在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。
6. 在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。
7. 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
◆ 等离子发生器(美国AE)
频率40KHZ,功率0-10KW连续调节,自动阻抗匹配,全电路保护,可连续长时间工作
◆ 控制系统
触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式
◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制)
英国爱德华(ULVAC)爪式干泵 GV160 (160m3/h)
英国爱德华罗茨泵 EH1000(280L/S)
台湾气动真空角阀、充气阀、DN40不锈钢真空波纹管,德国英福康真空计,传感器
◆ 充气系统
美国MKS电子质量流量计(五路气体配制)
美国世伟洛克气体管路及接口组件，德国双级减压阀
日本SMC及CKD高真空气阀组件</a>