鼎华DH-5830客户信赖的三温区红外bga返修台

产品参数：
总功率 Total Power 4500W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2400W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源 power AC220V±10％     50Hz
外形尺寸 Dimensions L500×W600×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 0.8X0.8-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chipspacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 31kg

产品描述：1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.

3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.

5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.上下共三个温区立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用立的PID算法控制加热过程，

8.升温更均匀，温度更准确；

9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。bga返修台不会在热升温后老化！

产品优势：
深圳鼎华公司拥有强大的bga返修台研发团队，与时俱进，拥有自主专利，所有产品配件全部采用原装，产品质量有，更，温度控制度更高，返修成功率更高。