深圳弘德胜自动化设备厂家真空贴合机产品用途简介

一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求；
2、基片厚度:0.1~10mm；
3、贴合平整，无气泡，无皱折；
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合；
5、机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。