SPI高永KY8030在线式锡膏测厚仪三维全自动在线焊膏检测系统SPI锡膏检测机

简单介绍：
韩国高永SPI代理，KY 3D SPI，KY在线SPI，KY锡膏厚度测试仪，KY 8030，高永锡膏厚度测试仪，高永SPI测试仪，高永SPI厚度测试仪，KY-8030在线式锡膏测厚仪。
详情介绍：


锡膏测厚仪
检查方式 相位偏移法
光源照射方向 双投影机 単投影机
基板尺寸 (M)50mm×50mm ～ 330mm×250mm
(L)50mm×50mm ～ 510mm×460mm
基板厚度 0.3 ～ 5.0mm
分解能 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm)
(括号里是高分解计测时)
精度（体积3σ） 2%以内 3%以内
速度(mm2/sec) (25μm) 8,000
(20μm) 4,500
(15μm) 2,600
基板弯曲 ±5mm
検査项目 印刷后的锡膏的平均高度、体积、
突起、掠过、面积、无焊锡、位置偏移、焊桥
外形 (M)724×870×1,450mm
(L)904×1,080×1,450mm
基板流动方向 左 ～ 右 (决定规格时可以选择)
基板位置决定基准 前面 ～ 后面 (决定规格时可以选择)
使用流体 不要
电源，容量 単相 200 to 230VAC 50/60Hz, *大 1KVA
重量 (M) 500kg
(L) 560kg
环境对应 RoHS