螺丝_开图实业_内六角螺丝

SMT基本工艺全过程解析 丝印（或点胶）-----贴装（固化）----回流焊接----清洗----检测-----返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机） 点胶：它是将胶水滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到线路板板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的线路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的线路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的线路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求，但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解，在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。 在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。出现的情形将影响材料的可获得性、可焊性，和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到终产品的可靠性。不幸的是，在许多组织中，MSD的工作程序是许多年以前建立的，没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来，因此其有效性大打折扣。 SMT常用知识简介： 1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； 2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域； 4. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃ 5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。