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晶圆清洗机

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功能:切割/划片后的晶圆清洗
通过二流体喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净
外观简洁大方,采用PLC控制,触摸屏操作,性能稳定;
适应标准6’,8’,12’框架(Frame);
清洗范围及转速可自动根据设定的晶圆大小调节;
配备不同的工艺程序控制;
具备系统运行状态监控和设备故障报警功能;

汉鼎控制系统(昆山)有限公司为你提供的“晶圆清洗机”详细介绍
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