功能:切割/划片后的晶圆清洗 通过二流体喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净 外观简洁大方,采用PLC控制,触摸屏操作,性能稳定; 适应标准6’,8’,12’框架(Frame); 清洗范围及转速可自动根据设定的晶圆大小调节; 配备不同的工艺程序控制; 具备系统运行状态监控和设备故障报警功能;
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晶圆自动清洗机晶圆清洗机晶圆划片清洗机141型清洗机
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