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SMT常用知识简介： 1. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。 2. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。 3. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。 4. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。 5. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。 MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开，每个元件都在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。 NXTII 可以用双轨生产双搬运轨道机可以同时生产异种电路板。 此外，因为运板或传输板时间为零，提高了生产率。 仅仅使用需要的数量而不会造成过多过少现象，NXTII可以以模组或者贴装工作头等为单位进行更换和追加，从而用较小的投资满足了需要增加的生产量。 在生产线之间移动模组可以始终让各条生产线处于持续生产的水平，确保其生产能力。