手机壳激光焊接机,手机外壳焊接加工设备,自动焊机

技术参数
参数名称
数值
激光输出功率
200W
激光波长
1064nm
焦斑调节范围
0.1-3.0mm
脉冲宽度
≤20ms
焊接频率
≤50Hz
瞄准定位方式
红光、CCD监视系统(选配)
工作台数控系统
PLC或PC
工作台行程
200*200mm至1200*1200mm
重复定位精度
±0.01mm
电力需求
220V±5%/50Hz/40A
冷却方式
水冷
使用环境
洁净无尘、无震源；13℃-28℃，湿度5%-75%
应用领域：

主要用于碳钢、普通合金钢、不锈钢、不同钢材之间的激光焊接、416不锈钢-310不锈钢，347不锈钢 镍合金，镍电极-冷锻钢，不同镍含量的双金属带、钛、镍、锡、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金，及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接。铜－镍、镍－钛、铜－钛、钛－钼、黄铜－铜、低碳钢－铜等多种 异种金属间的焊接。手机电池、首饰、电子元件、传感器、精密机械、通信、水壶洒壶咖啡壶、工艺品等行业。