芯片涂敷压电喷射点胶阀

随着电子封装行业的发展，点胶技术越来越严格。接触式针头点胶无法完成狭小缝隙中点胶，且点胶速度慢，而压电喷射点胶阀可以喷射入0.08mm的缝隙中且可以在不平整工件表面进行喷射点胶，的重复性以及精度确保点胶一致性并提高生产效率，并且有立的浸湿部件和可更换部件，可实现快速维护及能够适应严苛的应用要求。

压电喷射点胶阀通途：
流体点胶技术是压电喷射点胶阀以及微电子封装中的一项关键技术，可以构造形成点、线、面及各种图形，大量应哟与芯片固定、封装倒扣以及芯片涂敷，喷射阀以受控的方式对流体进行分配，可将理想大小的流体转移到工件的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接。

日成精密压电喷射点胶阀主要用于中电子产品中的点胶密封、涂层涂敷、灌封、非接触式喷射以及底部填充等点胶作业。