料盒整体采用进口6063-T5铝型材尺寸为304*144*107.7mm表面经过硬质氧化处理时SOP8(208miL)封装料盒料盒槽数为10槽。 料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜),硬度高,耐高温(300度以上),均可进烤箱、抗摔,不变形,槽内光滑,无毛刺等诸多特点,做工精细,漂亮美观,适合各种品牌机型,,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
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SOP8(miL)料盒防静电料盒镂空料盒SOP8封装料盒
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