非接触式点胶机

非接触式喷射点胶技术，免除了点胶头的上下，大大提升生产效率。
实现每秒高200点的点胶速度。
、高重复度。
可处理的液体种类繁多。
操作简单及清洗容易。
小胶点大小 ：200μm。
新改良设计大大延长胶阀及耗材的使用寿命。
低的使用成本。倒装芯片及球栅阵列封装的底部填充(Underfill)
发光二极管的荧光粉填充(Potting)
芯片贴装用环氧树脂(Die Attache Expoxy)
板上芯片封胶(Encapsulation for COB)
表面贴装元件(Comformal Coating)
印刷电路板组装(PCBA)粘接胶
平板显示面板密封封胶(Sealing)
摄像头模组组装镜片固定(Lens Fixing)
发光二极管电视背光源透镜粘接(Lens Attach)
导热胶(Conductive Adhesives)
UV固化胶(UV-cure Adhesives)
热熔胶(Hot-melt Glues)