鼎华全自动光学手机BGA返修台

一、产品参数
总功率 Total Power 5200W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W
电源 power AC220V±10％     50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L420×W450×H680 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,治具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±1度
对位精度 Position accuracy 0.01mm
PCB尺寸 PCB size 各种手机主板
适用芯片 BGA chip 2X2-30X30mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.02mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 35kg

二、产品描述
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、；采用数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配备多种规格手机芯片合金风嘴，对手机主板需要加热部位加热，完全不影响芯片周边任何元器件，了维修成功率。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

5. 上下共两个温区立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

6. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；


7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。机器不会在热升温后老化！

9. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。