晶圆清洗机HW2801

沈阳汉为科技有限公司是从事半导体设备及配件耗材的研发、销售、服务的高科技公司，拥有高层次技术团队，具备的产品技术及丰富的行业经验，在全国各地拥有广大的用户群体，为客户定制、合理、实用、的产品解决方案。 客户需求就是工作目标，客户满意就是努力方向，沈阳汉为科技有限公司将不断努力，发展创新，为客户提供提供的设备和完善的服务。将提升国产半导体设备行业的发展，创造世界的半导体设备为目标，不懈努力。　　 我公司生产的精密划片机HW1601/HW1801,是综合了工业图像、传感技术、精密机械传动，自动化控制、控制软件等技术的精密数控设备。可精密切割硅片、***化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、磁钢等硬脆材料，也可用于精密开槽。在二极管、三极管、可控硅等分立器件及IC晶圆片、B超换能头、光伏、NTC、光通讯、光学元件等领域应用广泛。


HW2801 清洗机适用于清洗经切割机切割后的工件。
产品特点：
1. 体积小，采用全不锈钢外壳
2. 交互式人机操作，触摸屏幕结合PLC控制，操作直观
3. 具备故障提示，报警功能
4. 清洗和吹氮压力、流量可调，程序可存取调用
5. 无需清洗液、无需其他耗材，免维护流体喷头
6. 可按需求设计清洗盘，使用多种尺寸晶片
7. 高压水清洗、二流体混合清洗两种方案可选择分开使用或组合使用
8. 核心部件采用SMC、Siemens等品牌，稳定可靠
详细参数：
型号
HW2801
适用尺寸
MaxΦ8英寸
高压泵清洗压力
2.0—8.5Mpa
纯水压力
0.2—0.35Mpa
氮气压力
0.3—0.5Mpa
压缩空气
0.5—0.8Mpa
主轴转速范围
400—3000rpm
清洗和甩干时间范围
3—3000秒可设置
显示屏
7寸彩色触摸屏
外形尺寸（WXDXH）
1300x450x537mm
电源
AC220V—50Hz