晶圆划片机HW1801/1601

沈阳汉为科技有限公司是从事半导体设备及配件耗材的研发、销售、服务的高科技公司，拥有高层次技术团队，具备的产品技术及丰富的行业经验，在全国各地拥有广大的用户群体，为客户定制、合理、实用、的产品解决方案。
客户需求就是工作目标，客户满意就是努力方向，沈阳汉为科技有限公司将不断努力，发展创新，为客户提供提供的设备和完善的服务。将提升国产半导体设备行业的发展，创造世界的半导体设备为目标，不懈努力。

公司生产的精密划片机、清洗机、贴膜机、解胶机、探针台等产品，在二极管、三极管、可控硅等分立器件及ic晶圆片、b超换能头、光伏、ntc、光通讯、光学元件等领域应用广泛。

欢迎来电洽谈， 徐经理。

产品特点：
1. 体积小巧，节省空间
2. 操作简单，触摸式操作，15寸触摸屏
3. 自动对焦，轻松对准
4. 变速对刀测高设计，安全可靠，有效保护刀片
5. 主轴等核心部件标配进口，可按需求调整
6. 主轴工作状态检测，工作舱门可自动锁紧、安全信息提示
7. DD马达、非接触测高可选配
8. 特殊划切工艺可定制设计、非标设计
9. 切割精度高，设备稳定性优良
产品参数：

产品型号
— —
HW1601
加工尺寸
— —
MaxΦ6英寸
切割深度
— —
Max4mm(或定制)
X轴
工作行程
240mm
切割速度
0.1-400mm/s
Y轴
工作行程
Max165mm
分辨率
0.5μm
定位精度
3μm/5mm
Z轴
工作行程
30mm
重复定位精度
1μm
θ轴
转角范围
360°x n
分辨率
18″
主轴
功率
1.5Kw
转速范围
3000—40000rpm
外形尺寸
WXDXH
680x900x1660mm
重量

约450KG