整机技术特点:
1、本机合理程序设计,生产效率本行业.高。
2.焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆,运动精度达0.1mm,吃锡深度。
3.线路板漂于锡面进行浸锡,不受焊锡深度影响。
4.模拟波峰焊焊接方式,吃锡角度和剥离角度均可调(3℃~7℃),避免拉尖和假焊
5.自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒,速度,频率可控
6.配预热功能,活化线路板表面达成高的焊接质量。
7.锡炉采用无铅材料制作,不变形,的保温和供热系统。温度设定范围(室温~400℃)。焊锡时间可控,调节范围(1秒-10秒)
8.采用外置式陶瓷高温发热板,PID温度控制方式,温差±2°,
9.采用品牌电器,控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。
10.可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
11.短路及过流保护系统,对设备关键电器元件起保护作用。
整机技术参数
针盘宽度:Max.L390-W265mm
工作面高度:750±20mm
PCB板焊接速度:按需要调节
PCB板运输角度(焊接倾角):按需要调节(0-10°)
PCB板上元件脚高度限制:Max.0-40mm
预热时间:按需要调节( 秒)
适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料
加热方式:陶瓷发热管
锡炉功率:4kw
锡炉溶锡量:Approx.80kg
锡炉温度:室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式:P.I.D+SSR
整机控制方式:三菱PLC
电源:3相5线制380V
启动功率(总功率):max.4kw
正常运行功率:Approx.0.6kw
机架尺寸:L735×W640×H1300mm
外型尺寸:L780×W715×H1350mm
重量:Approx.85kg