(1)设备优势
1.采纳IGBT模块,节能省电:比电子管式省电30%,比可控硅中频省电20%;
2.后果好:加热异常平均(也可通过调理感到圈的疏密,使工件各部位获得各自需要的温度),升温快,氧化层少,退火后无废品;
3.加热速率快:感到加热,无氧化层,变形小;
4.体积小:采纳分体式布局,重量轻,挪动装置都便利;
5.环保:没有净化、噪声和粉尘;
7.温度及加热光阴可准确节制,加工质量高。
8.掩护全:设有过压、过流、过热、缺水等报警唆使,并自动节制和掩护。
(2) 设备工作环境
1、电源:AC380V 5%,50Hz
2、压缩空气: 0.4-0.6 MPa
3、环境条件:温度:5-40℃ 相对湿度:≤70%
4、冷却水进水温度:5~35℃ 冷却水出水温度:≤55℃
5、冷却水压力:0.20-0.30MPa
6、供水量:60m3/h
7、冷却水水质要求:
PH值:7~8.5 总硬度:≤10度(每度为1升水中含10mg CaO)
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