设备特点
1、 采用光纤激光器,稳定的光束质量,性能稳定;
2、 搭载精密切割头、聚焦光斑小,切割效果优;
3、 设备搭配光学大理石平台、精度直线电机及负压吸附系统,定位准,加工稳定性高。
适用材料: 蓝宝石、陶瓷、硅片以及脆性材质。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
技术参数:
机型
Model CL-FSC150Q CL-FSC300Q
单脉冲能量
Max.Single Pulse Power 15J 30J
平均功率(连续模式)
Max. Average Power 150W 300W
峰值功率
Maximum Pulse Energy 1500W 3000W
激光波长(nm)
Laser Wavelength 1070
脉冲宽度(MS)
Pulse Width 0.2~50
工作方式
Working Mode 脉冲/连续
Pulse/continuous
运动平台 精密直线电机
加工幅面 400*400(可定制)
崩边大小 <30μm(视材料而定)
定位 红光/CCD视觉定位(可选配)
锥度 <2°
切割厚度 ≤2mm(视材料而定)
切割效率 5-20mm/s(视材料而定)
尺寸精度 ±20μm
冷却方式
Cooling 风冷
供电电源
Power Suppy 220V±10% 50HZ