复坦希UV胶带脱胶半导体封装解胶机UV膜脱胶设备

UV 解胶机

      UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后，晶片或芯片容易从胶带上剥离。UV脱胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割过程的脱胶过程。

用途：
适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有率的解胶能力，可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。

 

UV解胶机特点：

 1)机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用

 2)时间和亮度可调，触屏操作，简单方便

3)自下而上照射， 方便放置晶圆  

4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害

5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。

 6) 零维护成本，长期工作无需更换照射光源零件

7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤