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苏三光中走丝HB400C,三光伺服中走丝线切割

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创新架构

X,Y交流伺服结合两轴进口滚珠丝杠及直线导轨,带来好的精度。




立布局

X轴与Y轴立布局。大厚壁铸件及加强筋的配置抑制床身变形。


HB400(7)


保护环境

框型挡水结构、切削液不外泄。升降式挡水板方便工件安装、节省空间。




LED照明灯

LED照明灯及工作状态指示灯,时刻掌握设备运行。

两种走丝方式

适合不同加工需求,更换导轮变得简单。

集中润滑

导轨丝杠集中润滑,保持车间环境干净整洁。



操作舒适

操作台位置随意调整,操控得心应手。

HB400(10)


※HB400C精心设计系统

无电解电源技术

高速无电解电源,抑制电解腐蚀的发生,防止形成“软化层”,提高表面质量。


HB400(11)


X,Y两轴交流伺服控制

进口交流伺服系统使切割速度快、精度高。


HB400(12)


HB400(2)



人机交互系统

正版Windows平台

高分辨率显示器

工艺参数库


HB400(14)


自带编程图形、自动编制加工代码程序。

多CPU功能实现加工和编程的同时进行。

平行补偿,清角设定,程序镜像,拐角优化,比例缩放等功能开放。

激光测距校准,螺距补偿数据实时开启。

多坐标系统功能可以在各工件之间切换。

随意将X、Y轴进行交换适应不同的加工状态。

自由设置线控器的移动速度。

加工信息跟踪记录,加工监控。

无人加工时的安全运行。


※HB400检测技术



HB400(3)


三坐标测量仪检测,零部件精度

球杆仪检测,动态精度

几何精度检测,确保几何精度

激光干涉仪检测,定位精度





※眼见为实——HB400加工案例介绍


HB400(4)


配合件加工 锥度加工

工件厚度 40mm 工件厚度 60mm

工件材料 SKD61 工件材料 SKD11

表面粗糙度 Ra<0.6μm 表面粗糙度 Ra<0.8μm

切割次数 4次 切割次数 4次

配合间隙单边 5μm 加工锥度±6o



多孔模板加工

工件厚度 20mm

工件材料 Cr12

表面粗糙度Ra<0.6μm

步距精度 <0.009mm



※HB400设备参数





机床本体

工作台行程 400mm*300mm

电极丝直径 ∅0.1-0.25mm

运丝速度 1.18-11.8m/s

机床重量 净重1900㎏/毛重2100㎏

主机外形尺寸 长2010mm*宽1650mm

工件

大切割厚度 250mm

大切割锥度 12o/100mm

大工件尺寸 930mm*550mm*高250mm

大工件重量 500㎏

工作液箱

过滤精度 0.01mm

容量 130L

加工方式 多重过滤系统

脉冲电源

大切割速度 ≥300㎜2/㏕

佳表面粗糙度 Ra≤0.6μm

大电流 12A

数控系统

硬件配置 工业控制计算机、液晶彩色显示器、进口交流伺服系统、进口变频器等

通讯接口 具有USB和RJ45接口,通过LAN和U盘与外部交换数据

工作代码 ISO代码进行程序控制

控制轴数 四轴四联动,四轴均可实现螺距补偿

界面语言 中文或英文

手动控制 标配

钛合金加工 标配

Z轴电动升降 标配

铝加工电源 选配

动力电源

电源 3-380V±10% 50±1HZ

环境温度 10-35℃

消耗功率 1.2KVA

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