温隔热砖是由纤维状物如硅纤维、铝纤维、碳纤维、氮纤维、碳化硅纤维中的至少一种耐热性无机材料如二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化镁和粘结料作原料,经成型烧结而成。这种砖轻质高强,具有的温耐热性和导热性,易于加工,适用于宇宙航天装置、工业窑炉等。
在管道热绝缘设计中,管道热绝缘层的外径大于临界绝缘直径。临界绝缘直径一般在20~30 mm左右,大多数热力管道的外径已超过此值,在此情况下增加热绝缘层厚度总是有用的。类似地,球壁的临界绝缘直径为4λ/α。在热绝缘的设计中,热绝缘层外表面温度和热损失的上限值在国家标准中都有一定的要求和限制。
轻质硅砖
轻质硅砖的耐火度、耐压强度、抗渣性、抗侵蚀性及导热能力等都不如硅质耐火砖,应砌筑在硅质耐火砖的背面,作隔热层用。