◼ 具备硬件掉电、软件掉电和发送器掉电等多种节电模式 ◼ 内置温度传感器,以便在芯片温度过高时自动停止 RF 发射◼ 采用相互立的多组电源供电,以避免模块间的相互干扰,提高工作的稳定性 ◼ SOP16 封装进一步减小 PCB 的面积,降低生产成本WS1830T采用通用的管脚间距为1.27mm的SOP16封装形式通过与MCU配合,加上相应的外围控制和反馈 电路
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WS1830低功耗的非接触式读写卡芯片WS1830芯片WS1830S芯片
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