萍乡抢修灌浆料阐述施工技巧

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料
环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看：日本为40％，西欧为24％，美国为19％。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一-电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
提高综合*中*国树*脂<在*线业务能力，服务广大树脂界同仁。
环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
提高综合*中*国树*脂<在*线业务-能力，服务广大树脂界同仁。
环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用为广泛、工艺条件为成熟的工乙方法。
对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低，模具温度高。
3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。
4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

影响环氧树脂固化反应的因素
一. 反应物的结构
1． 环氧树脂的结构
环氧树脂(含环氧酯)由于分子结构差异，在与活泼氢化合物、含质子给予体化合物、合成树脂以及引发剂等进行固化反应时具有不同的活性。环氧树脂含有吸电子基团时，会增加路易斯碱(亲核试剂)固化剂的反应速度、降低与路易斯酸（亲电试剂）固化剂的反应速度；环氧树脂分子中含有给电子基团时，会增加与路易斯酸固化剂的得反应速度，降低与路易斯碱固化剂的反应速度。两种固化剂与环氧树脂的反应部位如下：
2． 固化剂的结构：
固化剂的结构对环氧树脂的固化反应起到决定性作用。含活泼泼氢化合物中，由于脂肪胺的结构和碱性都不同于芳香胺，通常环氧树脂的环氧基进行亲核加成反应的活性为：
脂肪胺大于芳香胺
同系列胺类化合物中，伯胺的活性大于仲胺；
叔胺的氮原子上没有活泼情，其通过叔胺上氮原子的强负电性（氮原子上有为城键电子对）向环氧基的电子云密度较低的碳原子进攻，形成氧阴离子，引发环氧树脂的阴离子聚合反应。
含活泼氢化合物与环氧树脂的反应速度明显大于含质子给予体化合物与环氧基团的反应速率。因此亲电型固化促进剂可以加入到环氧树脂中，在室温下保持良好的存储稳定性。
合成树脂（异氰酸酯除外）类固化剂分子中主要活性基团是羟甲剂，烷氧甲剂和羧基等。用于固化丙烯酸环氧酯的引发剂结构，直接影响其分解能力、引发效率和产生自由基的稳定性。

环氧树脂的性能和特点
环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚酯树脂被称为三大通用型热固性树脂。它们是热固性树脂中用量大、应用广的品种。环氧树脂中含有特的环氧基，以及轻基、醚键等活性基团和极性基团，因而具有许多的性能。与其他热固性树脂相比较，环氧树脂的种类和牌号多，性能各异。环氧树脂固化剂的种类更多，再加上众多的促进剂、改性剂、添加剂等，可以进行多种多样的组合和组配。从而能获得各种各样性能的、各具特色的环氧固化体系和固化物。几乎能适应和满足各种不同使用性能和工艺性能的要求。这是其他热固性树脂所无法相比的。
1、环氧树脂及其固化物的性能特点
(1)力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。
(2)粘接性能。环氧树脂固化体系中活性的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性集团赋予环氧固化物以的粘接强度。再加上它有很高的内聚强度等力学性能，因此它的粘接性能非凡强，可用作结构胶。
(3)固化收缩率小。一般为1％～2％。是热固性树脂中固化收缩率小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。线胀系数也很小，一般为6×10 -5/℃。所以其产品尺寸稳定，内应力小，不易开裂。
(4)工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。配方设计的灵活性很大，可设计出适合各种工艺性要求的配方。环氧树脂9胶黏剂0，电-子灌9封-料，电子灌封-胶，不饱(和聚酯树脂)，云石胶，大理石胶，人造石，2号促进剂，5号固7化体系
(5)电性能好。是热固性树脂中介电性能好的品种之一。
(6)稳定性好。不合碱、盐等杂质的环氧树脂不易变质。只要贮存得当(密封、不受潮、不遇高温)，其贮存期为1年。超期后若检验合格仍可使用。环氧固化物具有优良的化学稳定性。其耐碱、酸、盐等多种介质腐蚀的性能优于不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等热固性树脂。
(7)环氧固化物的耐热性一般为80～100℃。环氧树脂的耐热品种可达200℃或更高。
(8)在热卧性树脂中，环氧树脂及其固化物的综合性能好。
2、环氧树脂的应用特点
(1)具有的配方设计灵活性和多样性。能按不同的使用性能和工艺性能要求，设计出针对性很强的佳配方。这是环氧树脂应用中的一大特点和优点。但是每个佳配方都有一定的适用范围(条件)，不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用。也就是说没有“”的佳配方。根据不同的条件，设计出不同的佳配方。由于不同配方的环氧树脂固化体系的固化原理不完全相同，所以环氧树脂的固化历程，即固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响。相同的配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常的大的差别。所以正确地作出佳材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术的要害，也是技术机密所在。要能生产和开发出自己所需性能的环氧材料，就设计出相应的配方及其成型工艺条件。因此，就深入了解和把握环氧树脂及其固化剂、改性剂等的结构与性能、它们之间的反应机理以及对环氧固化物结构及性能的影响。这样才能在材料配方设计和工艺设计中得心应手，运用自如，取得佳方案，生产和开发出性能佳、成本低的环氧材料和制品.(2)不同的环氧树脂固化体系分别能在低温、室温、中温或高温固化，能在潮湿表面甚至在水中固化，能快速固化、也能缓慢固化，所以它对施工和制造工艺要求的适应性很强。环氧树脂可低压成型或接触压成型，因此可降低对成型设备和模具的要求，减少投资，降低成本。(3)在三大通用型热固性树脂中，环氧树脂的价格偏高，从而在应用上受到一定的影响。但是，由于它的性能，所以主要用于对使用性能要求高的场合，尤其是对综合性能要求高的领域。