塘厦水泥地硬化地坪+凤岗厂房地面起灰处理剂+混凝土地面翻新

塘厦水泥地硬化地坪+凤岗厂房地面起灰处理剂+混凝土地面翻新

水泥地起灰起砂
一、把好原材料关
1、水泥：要选用安定性复检合格的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。因这两种水泥的收缩率较小，水泥砂浆在硬化过程中干缩率也小。但这两种水泥决不能混用。同时严禁使用过期、受潮结块的水泥。因为水泥安定性不合格时，其中游离氧化钙、氧化镁在凝结过程中水化很慢，当水泥砂浆或水泥混凝土在硬化后，游离物质继续水化，固相体积增大2-2.5倍，会破坏已硬化的结构而出现龟裂。地面工程不宜使用早期强度低、耐磨性差的矿渣硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥。
2、砂：采用洁净的中粗砂，含泥量小于3%。因为用细砂、泥砂拌制的砂浆在硬化过程中的干缩、收缩值相对要大，地面容易产生收缩性裂缝。


二、把好基层清理与湿润关
1、基层：指面层下的构造层，包括填充层、隔离层、找平层、垫层和基土等。
2、基层处理：施工地面工程前认真处理好基层。检查基层的质量，包括材料要求、强度、厚度、表面平整度和坡度等，符合设计要求。如有缺陷要先纠正至合格，并经验收签证后方可施工，因基层质量直接影响上部面层的质量。
3、清理基层：清除基层面上的垃圾，刮除表面粘附的泥浆、砂浆、水泥基层面的游离玻璃质膜，清扫冲洗洁净表面的灰尘、油渍等；施工前，基层表面不得有积水。这是地面工程质量的关键。
4、基层湿润：对上部水泥砂浆或混凝土构造层的粘结力至关重要。在楼面干燥的基层上施工时，干燥的基层将水泥砂浆或水泥混凝土层中的水分吸去，影响水泥的继续水化和硬化，使基层与上部构造层的粘结力降低；当面层干缩与收缩时，与基层产生分离而发生脱壳和裂缝。应在面层施工前1-2天在洁净的基层面喷、淋水保持湿润并晾干，但不得有积水，使基层面达到干饱和状态。这是使面层与下一层结合牢固、无空鼓和裂纹的关键。
5、敷管线：地面暗敷管线应尽量敷设在基层内。如果有的管道露出基层面，使该处的面层砂浆过薄，失水较快，容易产生裂缝；如水、电预埋管线稍露出基层面时，沿管线上面的水泥砂浆层中间敷设一层宽度大于500mm的钢丝网片或直径为4mm的钢筋网片，以防止裂缝的产生。


三、掌握好施工的环境温度
地面施工的表面积大，的施工环境温度是5-35摄氏度。如低于5摄氏度时，应及时将门窗关闭，防止地面面层早期受冻而产生起砂现象。
因此通常在使用一年后的地坪，即使有打蜡维护，也难免刮伤并磨损。
开始起灰起尘起砂。是做完耐磨地坪做固化就可以摆脱麻烦，打了预防针。

四、东莞厂房地面打磨翻新流程：不影响生产
1.清理掉水磨石地面上的污物（例如水泥渣、油漆块、垃圾、灰尘）；
2.用50#树脂磨片粗磨（水磨）并用工业洗尘机将污垢吸干净；再用100#树脂磨片打磨地面（水磨）并用工业吸尘机将污水吸干净。
3.将水磨石硬化剂稀释（1：7）、调匀（禁用金属器搅拌）之后泼洒在地面上，用扫把均匀，让固化剂尽可能渗透到水磨石内部（大面积施工浸泡材料尽量安排在下午下班时，下午泼洒完材料后晚上在过去浇一遍清水，使材料更好的渗透）；
4.数小时后，若检查发现还存有残留的固化剂（即地面反白），可再洒水浸泡；用加重翻新机配100#树脂磨片打磨水磨石地面，辅助地面吸收固化剂；打磨完毕，清理好地面。
5. 待地面略干之后，依次用300#.500#研磨片打磨，同时用调配后的固化剂（1：7）调匀（禁用金属器搅拌）之后泼洒在地面上，研磨水磨石地面加速密封固化剂渗透及硬化水磨石；（每次研磨需用工业吸尘器吸掉污水及水泥浆）（大面积施工浸泡材料尽量安排在下午下班时，下午泼洒完材料后晚上在过去浇一遍清水，使材料更好的渗透；
6.分别用1000#.2000#.3000#研磨片研磨抛光水磨石表层，达到地板美观光亮的效果。（每次研磨需用工业吸尘器吸掉污水及泥浆）

五、车间地面无尘硬化、打磨翻新后效果：
①
硬：经硬化材料处理后的水磨石地面,莫氏硬度将达6-8级莫氏硬度提高47%左右。

②耐 磨：渗透型硬化材料能够将水磨石中的各种成分固化成一个坚硬的实体增加硬度和密实度,经使用的地面硬化后,耐磨度比未处理前增强49%以上。

③防 尘：经硬化处理的水泥地面,不会产生粉尘,达到食品级,药品级防尘要求,提供20年防尘。

④防 滑：一般的水磨石地面,盐碱成份会从表面析出,导致打滑。但经渗透型硬化材料的地面则不同,它在水磨石表面形成一个坚固,致密的整天,盐碱成份不会从表面析出。防滑指数.86（干）.69（湿）。

⑤抗 压：抗压强度经处理试样增强25%,抗折强度也有所提高。

⑥抗 渗：渗透型硬化材料能有效渗入水磨石内,并与其发生化学反应,填实里面的毛孔,对混凝土表面起到的密封效果,能有效抑制水,油和其他的表面污物进入水磨石内。

⑦抗 风 化：紫外线及喷水对处理过的试样没有不良的影响,能有效阻止氯离子的通过测试表明经处理的地面,不会因暴露在电磁或水雾中受到影响。