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中国海洋石油(中国)有限公司(CNOOCLtd.，CEO，简称：中海石油)周五宣布，已在渤海海域中发现了一处新的天然气田。按产量衡量，中海石油是中国大的海上石油生产商。中海石油在此处钻探的锦州31-6-1预探井已获得成功。在钻杆测试中，该井可日产天然气约1，170万立方英尺，海域平均水深约为28米。中海石油表示，该公司正对锦州31-6-1井进行评估，以进一步确定其储量规模与商业价值。中海石油副总裁朱伟林在一篇公告中称，锦州31-6-1井的钻探是中海石油在渤海海域针对岩性圈闭进行勘探的一次有益尝试。朱伟林表示，这一成功标志着中海石油在这一勘探新领域取得了可喜的突破。公司相信，这将对其未来的储量增长具有重要的战略意义。长期以来，中海石油一直在国内外海域积极勘探石油与天然气田。分析师担心，由于中海石油在中国南部的一些海上油气田容易遭受台风威胁，而且自今年5月份以来已有一处油气田被迫关闭，中海石油今年和此后的油气产量可能无法达到预定目标。机械设备

机械行业继续保持旺盛增势。受全国大上电站项目的影响，机械产业生产持续大幅增长，累计增幅分别为27％，其中汽轮发电机增长1．2倍、机床增长67．4％、大型机床增长63．4％、内燃机增长52．6％、工业锅炉增长44．4％、交流电动机增长22．7％。

半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一，一般应用单缸封装技术，其封装对象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求，三佳也陆续推出这些产品。多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。今后半导体封装模具发展方向是向更、更高速的封装模具---自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内家模具行业的上市公司，将紧盯世界技术，加快电子模具国产化进程。机械设备

银华基金钢铁行业分析师吕洪亮认为，取消钢坯出口退税显然是不鼓励钢坯出口，主张国内生产的钢坯以自用为主。在钢坯出口退税取消后，钢坯的出口增长幅度会明显下降，这也将减缓中国钢铁企业对原材料铁矿石的需求增长。

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2003年，信息产业成为上海工业增长的主力军之一。1～11月份，全市电子信息产业实现工业总产值1684．8亿元，同比增长46％。其中：计算机产业同比增长1．7倍；照相机、彩电分别增长1．1倍；收录放机、空调、、半导体分立器件、半导体集成电路、微波炉分别增长75．5％、47．4％、47．2％、46．5％、30．2％和24％。