3寸晶圆芯片料盒生产厂家3寸晶圆框架盒3寸提篮

3寸耐高温晶圆盒用于晶圆切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤，其两个侧板、顶板、连杆、挡条采用6063-T5铝型材经过CNC精密加工和表面硬质氧化处理，表面光滑无毛刺，坚固，外形美观大方。同时配置不锈钢旋转档杆可以更好的固定保护晶圆片。

产品参数

材质：6060-T5铝型材

槽数：25槽

尺寸：143*86*90 mm

表面处理：硬质氧化

配件：侧板*2、连杆*1、档条*2

用途：用于切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤