UE-5300 COB包封胶 单组份环氧树脂包封材料,储存稳定性好,容易准确控制胶点大小,加热迅速固化,哑光,可以通过1000小时高温/高湿/测试,以及高达125℃的热循环测试,有较高可靠性,低线性膨胀(CTE),低离子含量,通过UL-94V-0认证,无卤 产品用途 适于半导体元件板上芯片(COB包封胶)包封应用
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包封胶芯片胶百丽春
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