百丽春SE3022 耐高温导热硅脂 产品特征 高温不熔,不硬化,低温不冻结,不产生任何副产物,不具有腐蚀性。 产品用途 用于填充发热电子器件和散热器之间的间隙, 用于微波器件的表面涂覆和整体灌封, 用于晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充。
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电子灌封胶导热硅脂百丽春
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