绵阳PCBA与PCB加工生产 欢迎来电垂询

要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。

对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20层板上的一个通孔用于连接1至3层时，引线电感存在4到19层，要采用埋盲孔或背钻。

PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。