QFN除锡,芯片焊接

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

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承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！