化学镍镀是通过将镍离子还原成镍金属,从而使镍金属沉积在基材表面形成的一种电镀层。该技术在制造行业广泛应用,可以有效地提高金属制品的抗腐蚀性、硬度和耐磨性。
化学镀镍与电镀镍性能比较
镀层性能 | 电镀镍 | 化学镀镍 |
组成 | 含镍99%以上 | 平均92%Ni+8%P |
结构 | 晶态 | 非晶态 |
密度 | 8.9 | 平均7.9 |
镀层均匀性 | 变化 | ±10% |
熔点/℃ | 1455 | ~890 |
镀后硬度(VHN) | 150~400 | 500~600 |
热处理后硬度 | 不变 | 900~1000 |
耐磨性 | 良好 | 优良 |
耐腐蚀性 | 良好(镀层有孔隙) | 优良(镀层几乎无孔隙) |
相对磁化率 | 36 | 4 |
电阻率/Ω·CM | 7 | 60~100 |
导热率/W·m-1·K-1·104 | 0.67 | 0.04~0.08 |
延伸率 | 6.3% | 2% |
摩擦系数(相对于钢)无润滑条件 | 磨损 | 0.38 |