SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

1.拉丝/拖尾
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

2.胶嘴堵塞
故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

3.空打
现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

4.元器件移位
现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.
解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

5.波峰焊后会掉片
现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

6.固化后元件引脚上浮/移位
这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

7.焊锡膏印刷与贴片质量分析
由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

8.导致焊锡膏不足的主要因素
印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
电路板在印刷机内的固定夹持松动.
焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.

9.导致焊锡膏粘连的主要因素
电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
网板问题,镂孔位置不正.
网板未擦拭洁净.
网板问题使焊锡膏脱落不良.
焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
电路板在印刷机内的固定夹持松动.
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

10.导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
电路板上的定位基准点不清晰.
电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
印刷机的光学定位系统故障.
焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.