电路板纳米防水派瑞林涂层加工

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护，可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
派珂纳米公司提供的派瑞林镀膜的方式为气相沉积CVD，其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、医疗产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。