全国承接BGA,CPU,QFN,QFP,SOP,TSOP,DIP,CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工再次使用。 加工工艺:烘烤除湿、拆卸、除锡、清洗、植球、修脚、压脚、磨面,盖面,打字,编带等工艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
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芯片翻新加工ic翻新ic编带激光打字芯片加工
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