深圳制作销售BGA返修设备、焊接（拆板、改料、换新）、植球加工

 深圳市达泰丰科技有限公司，正规的纳税企业。
我公司主要业务包括一站式承接笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车CPU、类CPU拆卸、植球、装盘等，BGA返修、BGA拆板、BGA除胶、BGA植球、BGA测试、FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板、去锡整平整脚、成型、测试和流行趋势，新材料的使用和较新的处理工艺等，这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。

BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。所以就要用到的BGA返修台进行芯片焊接拆卸工作，否则导致BGA返修效率降低。深圳市达泰丰科技很好的运用了自己的专利技术设计了各种不同的BGA返修台，适用于各个行业，解决各种BGA返修的问题。一台解决您“芯”的问题


提供:BGA芯片返修、贴装、焊接、BGA拆卸、除胶、BGA植球、编带、CMOS芯片镜面打磨、芯片磨字、刻字、芯片烧录、QFN除锡、IC修脚

销售:BGA植球锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种品牌旧X-ray检测机
定做:BGA芯片测试架、BGA植球治具、钢网

加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修、设备，有多条植球生产线，价格便宜，保质、保量

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