苏州瑞万辰电气FR4管,生产苏州瑞万辰电气环氧玻璃纤维缠绕管造型美观

FR4是常见的材料等级，包括预制电路板。“ FR”表示材料具有阻燃性，“ 4”表示玻璃纤维增强环氧树脂。单面或双面PCB结构由FR4芯以及顶部和底部铜层组成。多层板在中心芯与顶部和底部铜层之间具有其他预浸料层。现在，芯部由带有铜覆层的基板组成，也称为覆铜层压板。芯，层压板和半固化片都可以是FR4，并且铜片介于信号层和接地层之间。
FR4的属性可能会略有不同，具体取决于制造商。但是，它通常具有有利的强度和耐水性属性，可支持其广泛用作许多电气应用的绝缘体。它在PCB中具有相同的目的，即隔离相邻的铜平面并为结构提供整体弯曲和抗弯强度。FR4是用于PCB制造的良好通用材料。但是，可以使用其他材料。

于PCB用的板材的特殊性，达到阻燃效果只是其中一小满足的性能，在耐热性、吸水性、耐化学性、电性能等方面要明显其它材料的要求。传统的在在纸基、复合基体系中用到的添加型磷、氮阻燃剂如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的环氧体系的应用显得很有力不从心。我们根据阻燃机理，采用含磷结构的树脂为主树脂，以含氮结构树脂作辅助树脂，以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9- oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB [2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxa phosphorin-6yl)1,4benzenediol]对应的环氧树脂，磷氧化合物如：TAPO[tris-(4-aminobiphenyl) phoshinc oxide]对应的环氧树脂，当然还有其它含磷树脂如三聚氯化磷腈化物的环氧树脂。含氮的树脂有三聚氰酸三缩水甘油胺(TGIC)和含有三嗪结构的 Novolac树脂。同时无机阻燃剂选用金属氢氧化物，由于氢氧化镁在阻燃性和与环氧体系的配伍性要比氢氧化铝（ATH）差，因此我们采用ATH，同时起降低成本和阻燃作用。普通的ATH耐热性极差，其热分解温度在190~210℃，不能满足基板的高耐热性（如PCT等）要求，采用特殊处理的ATH，使其热分解温度提高到240℃左右，以满足工艺要求，同时有人做过实验，若将ATH热分解温度提高到超过300℃时会失去其作为阻燃剂的效果，可能是在热分解温度为300℃时，在燃烧过程中，放出水分的量变少和放出水分的时机延后致使是出现无阻燃效能

1、 形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。

　　2、 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。

　　3、 粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。

　　4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。

5、 力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。