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②σＳＧ＜σＬＳ时，ｃｏｓθ为负值，即θ＞９０°。此情况下，液体倾向于形成球状，称之为液体能润湿固体。θ＝１８０°为完全不润湿。 ２影响界面张力的因素 （１）熔点 原子间结合力大的物质，其熔点高，表面张力也大。表１３为几种金属的熔和表面张力。 （２）温度 对于多数金属和合金， 度升高，表面张力降低，即ｄσｄｔ＜０。这因为，温度升高时，液体质点间距增，表面质点的受力不对称性减弱，因表面张力降低。当达到液体的临界温时，由于气液两相界面消失，表面张等于零。但是，对于某些合金，如铸 、碳钢、铜及其合金等，其表面张力随温度的升高而增大，即ｄσｄｔ＞０。如图１所示。 程传热特征的各物理量之间的方程式，即铸件和铸型的温度场数学模型并加以求解。目前数 值模拟方法日臻完善，应用范围也在进一步拓宽。在实现温度场模拟的同时，还能对工艺参 数进行优化、宏观及微观组织的模拟等。但从三者的联系上看，数学解析法得到的基本公式 是进行数值模拟的基础，而实验测定温度场对具体的实际凝固问题有的作用，也是 验证理论计算的必要途径。 一、数学解析法 应该指出，铸件在铸型中的凝固和冷却过程是非常复杂的。这是因为，它是一个不 稳定的传热过程，铸件上各点的温度随时间而下降，而铸型温度则随时间上升；其次，铸件 的形状各种各样，其中大多数为三维的传热问题； 空穴的产生使局部地区能垒 降低，邻近的原子则进入空穴位置，造成空穴的移动。温度愈高，原子的能量愈大，产生的 空穴数目愈多，从而使金属膨胀。在熔点附近，空穴数目可达原子总数的１０％。 当把金属加热到熔点时，会使金属的体积突然膨胀３％～５％。这个数值等于固态金属 力学温度零度加热到熔点前的总膨胀量。除此之外，金属的其他性质如电阻、黏性等在 度下发生突变。同时，这种突变还反映在熔化潜热上，即金属在此时吸收大量热量，温 不升高。这些突变现象是不能仅仅用离位原子和空穴数目的增加加以解释的。