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常用的铝工业材料铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT） ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理 ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命 ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本 ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果，俍好的绝缘性能和机械性能。 铝工业制法铝工业制法 1854年，法国化学家德维尔把铝矾土、木炭、盐混合，通入氯气后加热得到NaCl，AlCl复盐，再将此复盐与过量的钠熔融，得到了金属铝。这时的铝十分珍贵，据说在一次宴会上，法国皇帝拿破仑自用铝制的刀叉，而其他人都用银制的餐具。泰国当时的国王曾用过铝制的表链；1855年巴黎国际博览会上，展出了一小块铝，标签上写到：“来自粘土的白银”，并将它放在珍贵的珠宝旁边。1889年，俄国沙皇赐给门捷列夫铝制奖杯，以表彰其编制化学元素周期表的贡献。1886年，美国的豪尔和法国的海朗特，分别立地电解熔融的铝矾土和冰晶石的混合物制得了金属铝，奠定了今天大规模生产铝的基础。 铝毛细管加工详细信息 规格：OD 0.8mm-20mm 材料：各类铝合金，纯铝，氧化铝管等微细金属铝管 加工工艺范围：缩口、扩口、封口、表面制字、弯曲、微孔、焊接、多级成型、组合、去披风洁净处理等特殊要求工艺 供应行业：医用、设备、航天、军业、电子等领域 制造成熟度：15年制造经验 体系执行标准：ISO9001-2008 产品生产标准：英菲尼奥2014-0329号铝毛细管加工控标准执行 包装标准：安全、环保、防外力影响，英菲尼奥标准铝毛细管加工安全包装。 项目运作时间：样品10天，交期20天。 走货方式：快递、航空、海运。 铝的不当使用也会产生一些负作用。有资料报道：铝盐可能导致人的记忆力丧失。 澳大利亚一个私营研究团体说：广泛使用铝盐净化水可能导致脑损伤，造成严重的记忆力丧失，这是早老性记忆缺失症特有的症状。 研究人员对老鼠的实验表明，混在饮水中的微量铝进入老鼠的脑中并在那里逐渐积累，给它们喝一杯经铝盐处理过的水后，它们脑中的含铝量就达到可测量的水平。！ 研究发现，铝元素能损害人的脑细胞， 根据世界卫生组织的评估，规定铝的每日摄入量为0-0.6mg/kg，这里的kg是指人的体重，即一个60kg的人允许摄入量为36mg。 我国《食品添加剂使用标准GB2760-2011》中规定，铝的残留量要小于等于100mg/kg。以此计算，一个体重60kg的人每天吃油条不多于360g就不必担心。 铝在人体内是慢慢蓄积起来的，其引起的毒性缓慢、且不易察觉，然而，一旦发生代谢紊乱的毒性反应，则后果非常严重。因此，引起我们的重视，在日常生活中要防止铝的吸收，减少铝制品的使用。 铝及其化合物对人类的危害与其贡献相比是无法相提并论的，只要人们切实注意，扬长避短，它对人类社会将发挥出更为重要的作用。 避免方法： 1．避免使用铝制成的炊具 2．少吃炸油条、由铝包装的糖果等食品，少喝易拉罐装的软饮料 3．部分药品由含铝物质制成，应减少服用。