关于电子废料产生的废铜电解 铜电解时对铜阳极的要求含铜要大于95%,但电子废料产生的铜锭含铜只有80%,并且还含有12%的锡,2%铅,2-3%的铁,1-2%的铋,0.5-1%的贵金属,所以不能一次直接电解出99.99%的阴极铜。 为了使铜顺利电解,要么在熔炼铸造阳极板前进行氧化除杂,{精}使锡、铅、铁、铋等比铜活泼的金属氧化造渣来提高铜含量,要么进行两段电解,首段电解使80%的铜电解成大于95%的铜,第二段再将95%的铜电解成99.99%的铜。鉴于两个工艺的比较,从投资、工艺顺畅等方面看,建议采用氧化除杂再电解工艺。在冶炼时熔融的金属液相内通入压缩空气氧化,使锡、铅、铁、铋氧化造渣,进入渣相,{精}氧化后期为使杂质金属大限度除去需加硝石继续氧化不再有黄渣出现为止,此时金属相铜含量在98%左右,满足电解要求。{长} 在手机板中含铜总量超过18%,含铅锡超过7%,含贵金属总量超过0.02%,{精},铝含量超过1%,其他金属元素超过0.05%,回收价值主要体现在铜、铅、锡、贵金属及可再次利用的元件身上。其中贵金属以金银为主,铂钯为辅,金银以镀金镀银的方式占金银总量的60%,铂钯以电子料浆的形式90%浸渍于元本身,{长}。 芯片及镀金线路板的黄金回收分两步走,第亿步先将露在外面的明金部分快速回收。第二步再进行对回收明金后的芯片、线路板夹层、南北桥等隐蔽的黄金进行回收。总体评估隐蔽的黄金占总黄金量的30-60%,尤其南北桥和储存芯片占比例更高!{精} 关于帝一步我们提倡用无qing方案快速退镀,退镀时间一般不超过5分钟(本公司合成无qing退镀药剂)。{长} 关于第二步,将退过明金的芯片经焙烧、溶解载体、剩余残渣提取金、银、铂、钯。不能只收明金部分就说回收了全部的金,{精},完成以上两步才能称得上会做芯片及含金线路板回收金及贵金属。