由于行业来源的不同废旧线路板的再生价值不尽相同,比如来源于计算机、程控交换机等设备的线路板之再生价值在于芯片和特殊器件的回收利用,我们知道半导体器件的寿命一般可连续工作150年以上,而这些淘汰下来的原件所在的线路板并非是使用寿命到期才淘汰,而是95%由于认为规定(比如使用单位因某项指标的强行规定或强行淘汰)或升级替换,这些值原件平均的使用时间只占该元件寿命的十分之一都不到,所以拆解这些原件可以再使用,使带件线路板的再生利益大化。拆解后的线路板和广泛来源(如电视机、汽车等)之线路板及制造线路板的边角下脚料一同按该方法进行加工再生,使铜、镍、铝、锡、铅、贵金属及塑料、树脂以优化回收。该方法的工艺流程图如下: 退镀完毕后的线板和元件置入高硼硅玻璃洗涤槽中进行洗涤,洗涤完后线路板和元件在大型烘干箱中进行烘干,{精},将烘干后的线路板和塑料元件在线路板粉碎机中进行粉碎、静电分离,分离出的金属相并入以下的金属渣中进入冶炼工序。 回收金后的塑封元器件置入焙烧炉中进行焙烧(带如散热器之类的大块状金属的原件及线路板将大块金属拆除),{长},焙烧时为防止烟气污染必需由臭氧机烘臭氧焙烧,焙烧渣置于塑料反应釜中进行金属与非金属的碱性分离,分离后的渣进行熔炼,在熔炼过程中残余的非金属物质,进入渣相,有色金属及贵金属全部进入以铜为主金属相。{长} 处理手机板工艺如下: 在拆解过程中,回收绝大部分电解电容和钽电容,提前将大部分铝和钽进行分离。 将拆解后的手机板及表面镀金元件于xiu体系(非qing化物体系也非盐酸体系)快速退镀,退镀液进行置换成海棉黄金。{精} 退镀完手机板经过粉碎,静电分离,分离出以铜为主的金属部分,退镀完黄金的所有塑封元件进行焙烧,焙烧渣,在碱性体系进行金属与非金属分离,分离出的金属部分和线路板静电分离后的金属部分混合进行冶炼,再次使残留的非金属分离。