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1）环氧树脂灌封胶多为硬性， 固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但 也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。 有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。 常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

环氧树脂灌封适用范围： 环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的 中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

环氧树脂灌封缺点： 抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件， 灌封后无法打开，修复性不好。

有机硅电子灌封胶优点： 能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂， 可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高， 具有的电气性能和绝缘能力， 绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；