及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。 组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶 3 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜 产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering); 另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
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