对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。
它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
2 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类,橡胶的,丙烯酸的,有机硅的,橡胶的就是成本低,耐温和耐化学性差,的就是耐老化性差,有机硅的性能比较,
耐高温的标签被广泛应用于电力、钢铁生产等恶劣或特殊的应用环境,其耐高温的性能为很多领域提供了便利,可以说发挥了很重要的作用。
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,极限温度会达到320°C,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;
无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’,针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求,易臻科技均有相对应的耐高温标签产品,为您提供、、可靠的保障。
耐高温标签是以化学物质“聚酰亚胺薄膜”为基材,涂上特种压敏胶而成。具有耐高温,抗化学物质腐蚀等功能。
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