及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。 组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶 3 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜 产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战 焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。 一般焊接分为两大类:
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